上游半導體設備：

1、刻蝕機：北方華創(chuàng)、中微公司；

2、光刻機：上微集團、華卓清科；

3、PVD：北方華創(chuàng)；

4、CVD：北方華創(chuàng)、中微公司、沈陽拓荊；

5、離子注入：中科信、萬業(yè)企業(yè)；

6、爐管設備：北方華創(chuàng)、晶盛機電；

7、檢測設備：精測電子、華峰測控、長川科技；

8、清洗機：北方華創(chuàng)、至純科技、盛美半導體；

9、其他設備：芯源微、大族激光、銳科激光。

上游半導體材料：

1、大硅片：滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份；

2、靶材：江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技、有研新材；

3、高純試劑：上海新陽、江化微、晶瑞股份、巨化股份；

4、特種氣體：雅克科技、華特氣體、南大光電；

5、拋光材料：安集科技、鼎龍股份；

6、光刻膠：南大光電、飛凱材料、容大感光、晶瑞股份；

7、其他材料：神工光伏、菲利華、石英股份。

中游代工：

華虹半導體、粵芯半導體、華潤微電子。

下游封測：

長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、深科技。

下游設計：

1、CPU：中科曙光、瀾起科技、中國長城；

2、GPU：景嘉微；

3、FPGA：紫光國微、上海復旦；

4、指紋識別：匯頂科技、兆易創(chuàng)新；

5、攝像頭芯片：韋爾股份、格科微、匯頂科技；

6、存儲芯片：兆易創(chuàng)新、國科微、北京君正；

7、射頻芯片：卓勝微、三安光電、紫光展瑞；

9、數(shù)字芯片：晶晨股份、樂鑫科技、瑞芯微、全志科技；

10、模擬芯片：圣邦股份、韋爾股份、匯頂科技、3PEAK；

11、功率芯片：斯達半導、士蘭微、捷捷微電、晶豐明源半導體。

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